朋友们都知道，金相样品制备的收尾工艺便是使用抛光液进行精细抛光。使用抛光液的目的就是为了去除肉眼不可见的样品表面变形层。尤其是当使用高倍物镜、偏振光、微分干涉对比来评价样品，或者使用 EBSD 技术时，去除样品表面的这种变形层是必不可少的。

    目前比较常用的抛光液基本上分为两类，即氧化铝抛光液和氧化硅抛光液，均属于悬浮液。这两种抛光液在应用上是有区别的，我们从事金相行业的朋友必须要了解，才能在实际应用中正确选择和使用。

    氧化铝抛光液含有溶胶氧化铝，可通过纯粹的机械抛光来高效地去除材料，达到优异的表面处理效果。而非结晶硅胶抛光液，具有弱碱性，通过化学-机械的抛光方法与材料表面形成反应层，柔软的硅胶去除反应层，可得到高质量的表面。 因此，不同类型的金相抛光液采用不同的抛光机制。不同的材料类型决定着是选择氧化铝抛光液还是选择氧化硅抛光液。

    氧化铝抛光液适用范围：

    不团聚的氧化铝抛光液，pH值为8.5，适用于采用纯粹的机械方法去除表面变形层和划痕的材料样品制备，具体包括：钢、不锈钢、铸铁、铜、贵金属、聚合物、矿物质、微电子等。

    氧化硅抛光液适用范围：

    非结晶的氧化硅抛光液，pH值为10.5，能够获取优异的无划痕表面效果，适用于用化学反应生成反应层，然后利用机械方式去除反应层的材料样品制备。具体包括：陶瓷、铝、难熔金属、微电子中的硅等。

    在以下铜焊层的示例中，氧化铝抛光液和氧化硅抛光液适用于不同的分析。

    从以上两图对比可以看到，用氧化铝抛光液纯粹机械抛光可使样品表面平整，但是却无法保证铜不发生，因此氧化铝抛光液比较适合涂层测量和边界层分析。用氧化硅抛光液，通过化学-机械抛光可在焊料上产生腐蚀，还有轻微的抛光浮凸，但却不会损伤样品，因此氧化硅抛光液比较适合铜的微观组织分析和EBSD了。

    通过以上的说明和案例分析，相信朋友们已经对氧化铝抛光液和氧化硅抛光液的实际应用有了清晰的了解，能够给您工作上的帮助是小编的心愿。如朋友们还有问题需要解决，欢迎联系我们。