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徕卡精研一体机EM TXP标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯、磨、铣削、抛光样品后,用于电子显微镜(TEM-透射电子显微镜和SEM-扫描电子显微镜)、LM(光学显微镜)、共聚焦显微镜和AFM(原子力显微镜)检验。
带有一体化体视镜,用于准确定位及对细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察;使用样品旋转手柄,可以改变样品观察角度,0°-60°可调,或者垂直于样品前表面90°观察,可利用目镜刻度标尺测量距离。
一体化自动程序控制,包括自动左右制动机制,前进反馈力控制,倒计数功能等,为使用者节约大量时间。
表面处理与目标检测,都通过一体化体视镜来完成,用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测,这可大大提高使用者的工作效率。
可适配多种多样工具,从而使样品不经转移就可以进行磨削、切割、钻孔、研磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控,大大节省时间和费用。
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| 徕卡精研一体机-Leica EM TXP性能 | ||
| • 专为解决微尺度制样 • 一台TXP精研一体机30min可完成传统金相实验室多台设备切、镶、 磨、显微观察一天的工作 • 一体机实现铣削、切割、研磨、抛光、冲钻,样品无需转移,只需更 换工具 • 一体化显微观察及成像系统,立体显微镜、高清摄像头、分割区段亮 度可调LED环形光源、图像软件 • 全程自动化,解除繁重的制样工作 • 准确目标定位,精密控制系统,加工工具步进精度达0.5µm • 准确角度校准,水平方向和垂直方向±5度微调 • 为UC7超薄切片机、TIC 3X三离子束切割仪、RES102多功能离子减 薄仪提供完满服务 | ![]() | |
| 徕卡精研一体机-Leica EM TXP技术参数 | ||
| 系统 | Leica EM TXP技术参数 | |
| 工具前进步进 | 100μm,10μm,1μm及0.5μm可选,显示进程,并具有快进和撤回功能 | |
| 工具轴承转速 | 300-20000rpm可调 | |
| 计时 | 具有自动进程倒计数,自动时间倒计时功能,具有自动应力反馈功能 | |
| 外接设备 | 样品处理过程可由蠕动泵自动泵取冷却液/研磨液,并可接吸尘器 | |
| 显微及成像 | 带有体视镜观察系统,LED环形照明,4分格,带有坐标尺,可接摄像头 | |
| 可选工具 | 切割锯片(金刚石、CBN),铣刀,抛光片,尼龙布,Φ3mm空心钻 | |
| 徕卡精研一体机-Leica EM TXP订货信息 |
| 产品编号 | 产品描述 | |
| 16702804 | 徕卡精研一体机-Leica EM TXP | |
| 徕卡精研一体机-Leica EM TXP附件选择 |
| 产品编号 | 产品描述 | |
| 16705856 | M80体视镜套装 | |
| 16702863 | 标尺,供M80用,12mm,120分格 | |
| 16702864 | 可移动物镜接口,供M80用,(必须与M80/0.8X 配合使用) | |
| 16705859 | TV摄像头 IC80 HD | |
| 16702830 | 角度可调型适配器(用于固定各种样品夹),可调角度±5° | |
| 16702896 | 支持轴,与圆形锯片和抛光片载台配套 | |
| 16702857 | 金刚石圆形锯片,DIA30mm,金刚石粒径30μm(用于硬、脆样品) | |
| 16701772 | 平扁样品夹(夹样品,厚度0-4mm) | |
| 16701783 | AFM 样品夹全套,带有插件(0-2mm) | |
| 16702448 | AFM插件,夹持0-2mm微小样品 | |
| 16702875 | SEM插件 | |
| 16702833 | 抛光片载台DIA30mm,适用于金刚砂抛光片 | |
| 16702840 | 工具盒,用于装载台和抛光片 | |
| JRT946 | 温控电加热台,温度范围:室温-350℃,温度波动:±1℃,加热板尺寸:200*200*20mm | |

| 徕卡精研一体机-Leica EM TXP耗材选择 |
| 产品编号 | 产品描述 | 包装规格 |
| 16702834 | 碳化硅砂纸,15μm,U型 | 40片/盒 |
| 16702869 | 抛光片,9μm 金刚石,U型 | 40片/盒 |
| 16702870 | 抛光片,2μm 金刚石,U型 | 40片/盒 |
| 16702871 | 抛光片,0.5μm 金刚石,U型 | 40片/盒 |
| 16702854 | 抛光片,0.1μm 金刚砂,非强化型(LA type) | 40片/盒 |
| 16702859 | 尼龙布,适用于精细抛光 | 8片/盒 |
| RRN8211 | 热熔蜡,Crystalbond 509-1,90g | 90克/支 |
