电子工业日新月异的发展，离不开印刷电路板的大量制造和供应，印刷线路板的金相检验成为日常，然而，不论是哪一种类的印刷线路板样品制备，一定是用氧化铝抛光液来进行抛光的。

    广泛使用的印刷电路板种类虽然很多，而且大量的印刷电路板由多层的玻璃光纤与聚合物构成，但对于金相工作者来说，不同的材料出现在PCB印刷线路板中并没有使金相样品制备过程变得复杂，因为特别硬和脆的材料不会在印刷线路板中出现。通用的印刷线路板样品制备是指不含电子元件的裸板样品制备，一般采用：前三步使用碳化硅金相砂纸湿研磨，一步3μm金刚石抛光膏抛光，较后采用0.05μm氧化铝抛光液抛光，这五步法制备如下表所示。

    就是这样简单的五步法，轻松即可制备完美的PCB样品。由于PCB线路板测量数据经常使用统计技术来分析，主要分析数据包括有镀层厚度、孔的中心距等。所以样品不仅制备数量上有要求，而且样品的选取也要有代表性。从PCB板上截取样品比较容易也很方便，这里不赘述。

    需要注意的是：镶嵌时，为提高丙烯酸树脂在板中通孔的渗透，可在镶嵌前将PCB板试样在固化剂中浸一下，这样不仅可通过毛细现象把丙烯酸树脂吸到通孔中，还能把气泡现象降低到更小。研磨抛光时，载荷不能太大，时间不能太长，最终抛光一定使用0.05μm的氧化铝抛光液，这样就能制备出非常完美的印刷电路板试样了。

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